請問PCB熱應(yīng)力試驗有分幾種做法？主要條件與檢驗項目有哪些？可由測試中得到什么訊息？

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。

在PCB抄板及設(shè)計工作中，我們常常要對電路板進(jìn)行調(diào)試與測試，六類模塊電路板的調(diào)試就是其中一種

分析好整個電路原理以后，就可以開始對整個電路進(jìn)行布局布線，下面，給大家介紹一下布局的思路和原則。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因

對于電子產(chǎn)品來說，PCB設(shè)計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計工序，其設(shè)計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)。

近期原材料價格大漲是PCB行業(yè)股價低迷的主要原因。

PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別的。