請(qǐng)問PCB熱應(yīng)力試驗(yàn)有分幾種做法？主要條件與檢驗(yàn)項(xiàng)目有哪些？可由測(cè)試中得到什么訊息？

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。

在PCB抄板及設(shè)計(jì)工作中，我們常常要對(duì)電路板進(jìn)行調(diào)試與測(cè)試，六類模塊電路板的調(diào)試就是其中一種

分析好整個(gè)電路原理以后，就可以開始對(duì)整個(gè)電路進(jìn)行布局布線，下面，給大家介紹一下布局的思路和原則。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因

對(duì)于電子產(chǎn)品來說，PCB設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)。

近期原材料價(jià)格大漲是PCB行業(yè)股價(jià)低迷的主要原因。

PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別的。