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PCB熱應(yīng)力試驗(yàn)有分幾種做法?

發(fā)布時間:2021-06-11

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   請問PCB熱應(yīng)力試驗(yàn)有分幾種做法?主要條件與檢驗(yàn)項(xiàng)目有哪些?可由測試中得到什么訊息?


   PCB采用的熱應(yīng)力試驗(yàn),主要有熱沖擊及熱循環(huán)兩種。業(yè)者對這類作法,還有些不同陳述與定義,但比較主要的類型以這兩種為主。熱沖擊實(shí)驗(yàn)主要目的是在仿真電路板組裝時急速升降溫狀況,針對快速溫度變化對電路板產(chǎn)生的應(yīng)力影響進(jìn)行偵測。較常見的測試手法包括:漂錫(將電路板漂浮在錫爐上,模擬波焊的狀況)、浸熱油(同樣是模擬波焊的狀況,但是表面沒有殘留大量的錫,比較容易進(jìn)行缺點(diǎn)觀察與解析)、走錫爐(模擬SMT組裝回焊的狀況)。


   熱循環(huán)實(shí)驗(yàn)主要目的是用來仿真電子產(chǎn)品在使用生命周期中可能受到的熱應(yīng)力影響變化,只是在手法上采用了加速手段達(dá)成。這樣可以檢驗(yàn)仿真出電路板能否符合產(chǎn)品長期使用的信賴度需求,藉以保障其長期信賴度。這種測試,會針對不同等級產(chǎn)品用不同等級測試,IPC、JDEC等組織都對這類測試做規(guī)格定義。這類測試模擬法有許多種,比較典型的如:高壓鍋測試(PCT)、熱循環(huán)測試(TCT)、高速應(yīng)力測試(HAST)等。這類測試由于需要經(jīng)歷的標(biāo)準(zhǔn)測試循環(huán)多又耗時,因此多數(shù)產(chǎn)品信賴度測試都相當(dāng)費(fèi)時冗長。某些廠商開始發(fā)展仿真速度更快的測試方法,以因應(yīng)快速變化的電子產(chǎn)品世界,目前比較典型的方法如:高電流應(yīng)力測試法(IST)就是其中的一種。


   除了一般常見的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格外,某些大廠還依據(jù)產(chǎn)品需要調(diào)整其測試循環(huán)數(shù),這方面雙方應(yīng)該清楚律定遵循。不過在開發(fā)產(chǎn)品初期,多數(shù)廠商會采用加嚴(yán)方式來驗(yàn)證材料與產(chǎn)品,到了大量生產(chǎn)的監(jiān)控期才會開始放寬到監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)。




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