印制電路板是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。印制電路板的下游分布寬泛，涵蓋通信設備、計算機及其周邊、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、、航天科技等領域，不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以始終穩(wěn)固發(fā)展的要素之一。

柔性印制電路板可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類。

在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。

以PCB設計的總體流程分析，大致可分為如下幾個階段：網表導入、封裝建庫、主設計、物理與電性約束設計、布局、布線、設計評審、設計輸出。

按照焊盤要求進行設計是為了達到小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的大直徑大0.5mm.

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。

細心的網友們可能會發(fā)現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為“軟封裝”

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。