印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)考慮焊盤的孔徑大小

     按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測試焊盤.節(jié)點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè)元器件之間的電氣連接點(diǎn).一個(gè)測試焊盤需要一個(gè)信號(hào)名(節(jié)點(diǎn)信號(hào)名)、與印制電路板的基準(zhǔn)點(diǎn)相關(guān)的x-y 坐標(biāo)軸以及測試焊盤的坐標(biāo)位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù),以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進(jìn)在電路中的可測試性.為了達(dá)到這個(gè)目的，需要:

  1)專門用于探測的測試焊盤的直徑應(yīng)該不小于0.9mm 。

  2) 測試焊盤周圍的空間應(yīng)大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么測試焊盤應(yīng)置于該元器件5mm 以外。

  3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以內(nèi)不要放置任何元器件或測試焊盤。

  4) 測試焊盤應(yīng)放在一個(gè)網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標(biāo)準(zhǔn)探針和一個(gè)更可靠的固定裝置。

  5) 不要依靠連接器指針的邊緣來進(jìn)行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。

  6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。