當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。

目前國內傳感器生產廠商還是以中小為主，依然有很多在使用薄膜工藝，用的是FR-4基板，使用壽命不長，穩(wěn)定性差，遇到稍微惡劣些的環(huán)境，就直接罷工了。想要傳感器跟上國際水準，還需要付出很大努力。

對于 pcb 抄板來說，稍有不慎，可能就會導致底板變形，如果不改善的話，會影響 pcb 抄板的質量和性能，如果直接拋棄，則會造成成本上的損失。下面來說幾招底板變形的修正方法。

隨著電路設計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經有0.5mm pitch甚至更小pitch的應用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。

所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹,下面就為大家闡述下:

在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢?

SMT又叫表面貼裝技術，制做過程中，在一種加熱環(huán)境下，焊錫膏受熱融化，從而使得PCB焊盤通過焊錫膏合金與表面貼裝元器件可靠的結合在一起。