簡介 > 新聞中心 > 行業(yè)資訊

NEWS CENTER

新聞中心

如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹

發(fā)布時間:2021-01-05

瀏覽次數(shù):917

1.降低溫度對PCB板子應(yīng)力的影響

既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源,所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。 不過可能會有其他副作用發(fā)生,比如說焊錫短路。

2.采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長,板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對地材料的價錢也比較高。

3.增加電路板的厚度

許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至做到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形,真的有點強人所難,建議如果沒有輕薄的要求,板子*可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險。

4.減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進(jìn),尺寸越大的電路板會因為其自身的重量,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把電路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由,也就是說過爐的時候,盡量用窄邊垂直過爐方向,可以達(dá)到至低的凹陷變形量。

5.使用過爐托盤治具

如果上述方法都很難作到,*就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了,過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮,都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后,還可以維持住園來的尺寸。

如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤夾起來,這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的,而且還得加人工來置放與回收托盤。

6.改用Router替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。
推薦新聞