盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧和要點。

PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機， 物， 料等條件可能會導(dǎo)致產(chǎn)生的問題做一些分析，達(dá)到更有效操作的目的。

由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個部分電路是否需要采用相應(yīng)的測試點。

PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。

選擇性焊接.的工藝特點選擇性焊接的流程.助焊劑涂布工藝

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手持無線射頻電路技術(shù)運用越來越廣，如：無線尋呼機、手機、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。

在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

生產(chǎn)工藝、封裝形式與PCB的可制造性設(shè)計有著密切關(guān)系，了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設(shè)計所必需的。