電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、.短路等缺陷.翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的.

當(dāng)不規(guī)則的孔洞制造方法不同于下一個(gè)板結(jié)構(gòu)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)你的板結(jié)構(gòu)更適于被處理。因此有三種方式定義溝槽。

單從外面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。

從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過程中，會(huì)引起PCB拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因

在PCB設(shè)計(jì)和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對(duì)于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛。

盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計(jì)的難度并不小。如何實(shí)現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。

多層PCB電路板布局布線的一般原則PCB設(shè)計(jì)人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下