多層PCB電路板布局布線原則

    多層PCB電路板布局布線的一般原則PCB設(shè)計人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下: 

    (1)元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件)元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。大小等因素決定的。例如一個芯片元件的引腳間距是8mil，則該芯片的【ClearanceConstraint】就不能設(shè)置為10mil，PCB設(shè)計人員需要給該芯片單獨設(shè)置一個6mil的PCB設(shè)計規(guī)則。同時，間距的設(shè)置還要考慮到生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力。

    另外，影響元器件的一個重要因素是電氣絕緣，如果兩個元器件或網(wǎng)絡(luò)的電位差較大，就需要考慮電氣絕緣問題。一般環(huán)境中的間隙安全電壓為200V/mm，也就是5.08V/mil。所以當同一塊電路板上既所以當同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時，就需要特別注意足夠的安全間距。有高壓電路又有低壓電路時，就需要特別注意足夠的安全間距。

    (2)線路拐角走線形式的選擇。為了讓電路板便于制造和美觀，在PCB設(shè)計時需要設(shè)置線路的拐角模式，線路拐角走線形式的選擇?？梢赃x擇45°、90°和圓弧。一般不采用尖銳的拐角，最好采用圓弧過渡或45°過渡，避免采用90°或者更加尖銳的拐角過渡。

    導(dǎo)線和焊盤之間的連接處也要盡量圓滑，避免出現(xiàn)小的尖腳，可以采用補淚滴的方法來解決。當焊盤之間的中心距離小于一個焊盤的外徑D時，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同;如果焊盤之間的中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距，同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與其連通的時候，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距，間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持最大。間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持最大。

    (3)印制走線寬度的確定方法。走線寬度是由導(dǎo)線流過的電流等級和抗干擾等因素決定的，流過電流過電流越大，則走線應(yīng)該越寬。電源線就應(yīng)該比信號線寬。為了保證地電位的穩(wěn)定(受地電流大小變流越大，則走線應(yīng)該越寬。一般電源線就應(yīng)該比信號線寬電源線就應(yīng)該比信號線寬化影響小)，地線也應(yīng)該較寬地線也應(yīng)該較寬。實驗證明:當印制導(dǎo)線的銅膜厚度為0.05mm時，印制導(dǎo)線的載流量地線也應(yīng)該較寬可以按照20A/mm2進行計算，即0.05mm厚，1mm寬的導(dǎo)線可以流過1A的電流。所以對于一般的對于一般的的寬度就可以滿足要求了;高電壓高電壓，信號線來說10~30mil的寬度就可以滿足要求了高電壓，大電流的信號線線寬大于等于40mil，線~線間間距大于30mil。為了保證導(dǎo)線的抗剝離強度和工作可靠性，在板面積和密度允許的范圍內(nèi)，應(yīng)該采用盡可能寬的導(dǎo)線來降低線路阻抗，提高抗干擾性能。

    對于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗，一般情況下至少需要50mil。

    (4)印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾)印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。導(dǎo)線上的干擾主要有導(dǎo)線之間引入的干擾、和信號線之間的串擾等，和信號線之間的串擾等，合理安排和布置走線及接地方式可以有效減少干擾源，使PCB設(shè)計出的電路板具備更好的電磁兼容性能。

    對于高頻或者其他一些重要的信號線，例如時鐘信號線，一方面其走線要盡量寬，對于高頻或者其他一些重要的信號線，例如時鐘信號線，一方面其走線要盡量寬，另一方面可以采取(就是用一條封閉的地線將信號線包裹起來，包裹"起來相當于加一包地的形式使其與周圍的信號線隔離起來就是用一條封閉的地線將信號線"包裹起來，層接地屏蔽層)。層接地屏蔽層)。

來源：快資訊