元器件的合理布局

于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!

如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費(fèi)用。

選擇最好的材料，最貴的制程，可以預(yù)防與改善爆板問題的發(fā)生。

乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。

當(dāng)下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，降低生產(chǎn)成本，同時(shí)又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

脈沖電鍍技術(shù)，早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。