本文詳細(xì)介紹了關(guān)于印制電路板的比較好焊接方法，良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的重要，它決定了焊接點(diǎn)的強(qiáng)度和質(zhì)量

病毒加速服務(wù)器性需求爆發(fā)，且隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強(qiáng)勁。據(jù)此有消息稱，日韓PCB廠商已將生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到IC基板。

Prismark預(yù)估2020年～2025年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合成長(zhǎng)率為5.8％，其中車用硬板和車用HDI 2020年～2025年的復(fù)合成長(zhǎng)率分別為6.7％及8.1％。

讓PCB設(shè)計(jì)可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類.

在PCB電路設(shè)計(jì)中會(huì)遇到需要代換IC芯片的時(shí)候，下面就來說一下我在代換IC芯片時(shí)的技巧，幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美。

當(dāng)大宗商品漲價(jià)潮逐漸消退后，CCL成本有望回落，PCB行業(yè)盈利預(yù)期將逐漸好轉(zhuǎn)。

選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。