日韓PCB廠商將生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)到IC基板

病毒加速服務(wù)器性需求爆發(fā)，且隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強(qiáng)勁。據(jù)此有消息稱，日韓PCB廠商已將生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到IC基板。

據(jù)DIGITIMES報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露稱，日本和韓國(guó)的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點(diǎn)從傳統(tǒng)的多層剛性板，甚至是 高 端HDI、柔性PCB以及剛撓結(jié)合板轉(zhuǎn)移到IC基板上。

報(bào)道稱，因應(yīng)用于高性能計(jì)算（HPC）芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺，日本IC基板供應(yīng)商揖斐電株式會(huì)社（Ibiden）與新光電氣工業(yè)株式會(huì)社(Shinko Electric)在2020年的營(yíng)收均大幅增長(zhǎng)。

消息人士指出，兩家日本公司將繼續(xù)大力投資擴(kuò)大ABF基板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年將占日本PCB產(chǎn)值的30%以上。

而韓國(guó)主要的PCB制造商LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年來(lái)已停止生產(chǎn)HDI板或是剛撓結(jié)合板，更多地專(zhuān)注于生產(chǎn)手機(jī)SoC和5G傳輸芯片所采用的覆晶芯片尺寸（FCCSP）等BT封裝基板，以及AiP襯底和射頻模塊襯底。

消息人士指出，韓國(guó)的IC基板有望迅速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將超過(guò)PCB產(chǎn)值的三成規(guī)模