在PCB設計中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。

PCB板設計工藝十大缺陷總結大全！

由于一般外行人有時更強調美觀,以此來片面評價電路設計的優(yōu)劣,為了產品的形象,在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者.

對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大.元件比較多時,往往無從下手.但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍.

在設計印制電路板的時候,應注意采用正確的方法,遵守PCB設計的一般原則,并應符合抗干擾設計的要求.

PCB由不同的元器件和多種復雜的工藝技術處理等制作而成，其中 PCB線路板的結構有單層、雙層、多層結構，不同的層次結構其制作方式是不同的。

在電子產品中,隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增,組裝技術的地位正日臻重要,組裝材料與環(huán)境保護的關系也日益密切.

“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。