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PCB設(shè)計(jì)時(shí)的6個(gè)常見錯(cuò)誤
2020-11-11
下面將簡單地歸納出在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)的一些常見錯(cuò)誤。
工程師經(jīng)驗(yàn):多層PCB板中接地的方式
根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則,在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就EMC而言比二層板好20 DB以上。
在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。
詳解:開關(guān)電源PCB排版須知八大基本要素
2020-11-10
開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時(shí)常會影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開關(guān)電源PCB排版就變得非常重要,
PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧
PCB設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局。
2020-11-09
鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問題及解決措施
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層,銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。
PCB設(shè)計(jì):覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,本文作者將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處.
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