PCB板出現(xiàn)甩銅的因素有哪些

PCB是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現(xiàn)在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。因為PCB板的原材料是覆銅板,因此在PCB制作過程中會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象，那么造成PCB板甩銅的原因有哪些?下面就為大家介紹一下。

1、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。

3、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

4、正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

以上這些就是造成PCB板甩銅的原因。