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PCB中鋪銅作用分析

發(fā)布時間:2020-09-24

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一、PCB鋪銅的原因:

1.EMC,對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防護作用。

2.pcb工藝要求,一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對于布線較少的pcb板層鋪銅。

3.信號完整性要求,給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡的布線。當然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。

二、PCB鋪銅的好處: 鋪銅最大的好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要一些,普遍認為對于全由數(shù)字器件組成的電路應該大面積鋪地,而對于模擬電路,鋪銅所形成的地線環(huán)路反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電路例外)。因此,并不是是個電路都要普銅的(BTW:網(wǎng)狀鋪銅比整塊整塊的鋪性能要好)

三、PCB鋪銅的意義在于:

1.鋪銅和地線相連,這樣可以減小回路面積。

2.大面積的鋪銅相當于降低了地線的電阻,減小了壓降從這兩點上來說,不管是數(shù)字地,或模擬地都應該鋪銅以增加抗干擾的能力,而且在高頻的時候還應該把數(shù)字地和模擬地分開來鋪銅,然后用單點相連,該單點可以用導線在一個磁環(huán)上繞幾圈,然后相連。不過如果頻率不算太高的話,或者儀器的工作條件不惡劣的話,可以相對放寬些。晶振在電路中可以算做一個高頻發(fā)射源,你可以在周圍鋪銅,然后將晶振的外殼接地,這樣會好一點。
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