PCB覆銅“利大于弊”還是“弊大于利”？

覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，你了解嗎？

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積等。

覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實(shí)心覆銅）和網(wǎng)格銅，那是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。

1、實(shí)心覆銅優(yōu)點(diǎn)：具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點(diǎn)：如果過波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來，甚至?xí)鹋?。解決辦法：一般也會(huì)開幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡。

2、網(wǎng)格覆銅優(yōu)點(diǎn)：從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點(diǎn)：?jiǎn)渭兊木W(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。

覆銅的利弊

利：對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力。在PCB生產(chǎn)過程中，節(jié)約腐蝕劑的用量。

避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

弊：外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅），便會(huì)成為天線，產(chǎn)生EMI問題。

如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難。外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢(shì)必會(huì)影響到布線通道，除非使用埋盲孔。

覆銅的注意事項(xiàng)

工程師在覆銅的時(shí)候，為了讓覆銅達(dá)到預(yù)期的效果，需要注意以下方面：

1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地

4、孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

5、在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（<=180度），因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線！對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過是大還是小而已，建議使用圓弧的邊沿線。

7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”。

8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

總結(jié)：PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，是“利大于弊”，它可以減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。