PCB制板的22個(gè)規(guī)則經(jīng)驗(yàn)分享

    不要以為PCB制板很簡(jiǎn)單，那只能說(shuō)明你水平還有待提高。在現(xiàn)代集成器件密度越來(lái)越大的情況下，PCB布線布局的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的性能，甚至是關(guān)及設(shè)計(jì)成敗之關(guān)鍵。

    1、原理圖以方便布線、排查為原則，合理使用總線，使用真實(shí)管腳分布；
    2、生成PCB之前應(yīng)手工制作所有生疏器件的封裝，事先制作三極管封裝；
    3、布線之前應(yīng)進(jìn)行一次手工草繪，在性能優(yōu)先的原則下進(jìn)行大致的布局；
    4、走線切忌與元器件軸線平行，精心設(shè)置地線，適當(dāng)使用全面或網(wǎng)格覆銅；
    5、數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng)，信號(hào)時(shí)鐘線合理使用蛇行走線，焊盤(pán)要適當(dāng)；
    6、手工布線要按網(wǎng)絡(luò)或元器件布線，然后再進(jìn)行各塊之間的對(duì)接和排列等；
    7、版面應(yīng)急修改時(shí)，一定要冷靜，一般只需改動(dòng)個(gè)別元器件或一兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)。
    8、制作PCB時(shí)要在空白處留出至少五個(gè)焊孔，四角和中心，以用于對(duì)孔；
    9、焊接前最好要先刷錫，元器件先放在板子上，用膠帶固定后再進(jìn)行焊接；
    10、ADC電路走線要與其他數(shù)字電路或信號(hào)線(特別是時(shí)鐘)的走線分開(kāi)，嚴(yán)禁平行和穿越；
    11、振蕩晶體應(yīng)盡可能的短，并用地線包圍起來(lái)，但注意不能因間距過(guò)小而增加負(fù)載電容；
    12、單雙面板至少要有50%以上的金屬層，多層板至少四層金屬層，以防止局部過(guò)熱而起火；
    13、信號(hào)線盡量粗細(xì)一致且短，信號(hào)線、輸入輸出線之間要加地線，各模塊之間也要夾地線；
    14、器件管腳與地線接觸時(shí)最好不用大面積覆銅，而用網(wǎng)格，整板覆銅為防止起皮也用網(wǎng)格；
    15、若PCB板上有大面積覆銅，要在地面上開(kāi)幾個(gè)小口，但孔不可大于3.5mm，相當(dāng)于網(wǎng)格；
    16、為避免過(guò)長(zhǎng)走線而采用跳線時(shí)，跳線不要放在IC集成塊等大型器件的下面，以方便拔插；
    17、布局布線時(shí)應(yīng)充分考慮器件的散熱和通風(fēng)，熱源要靠近板邊，并設(shè)計(jì)好測(cè)試點(diǎn)位置間距；
    18、在多層抗電磁干擾設(shè)計(jì)中要應(yīng)用20H規(guī)則與3W規(guī)則，以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾；
    19、雙信號(hào)線最好不要是同電流方向的，且要控制最小平行長(zhǎng)度，如采用JOG走線或正弦、余弦走線；
    20、低頻線路中信號(hào)的上下沿變化所帶來(lái)的干擾要遠(yuǎn)大于頻率所產(chǎn)生的干擾，所以也要注意串?dāng)_問(wèn)題；
    21、高速信號(hào)線要加入適當(dāng)?shù)亩私悠ヅ?，且最好保持其阻抗在傳輸中保持不變，并盡量加寬線的寬度；
    22、在EXPORT導(dǎo)出PCB焊孔、過(guò)孔的數(shù)據(jù)文件時(shí)，數(shù)控機(jī)床打出來(lái)的版面是與電腦中顯示的版面反向的，或者說(shuō)是經(jīng)過(guò)了鏡像的。即：實(shí)際出來(lái)的板子是電路圖中以右邊的邊緣線為基準(zhǔn)線向右翻轉(zhuǎn)180度后的版面。在有留空白的情況時(shí)要特別注意!否則板子就廢了!
在制作單面板時(shí)，可以用三點(diǎn)或五點(diǎn)插空定位的方法進(jìn)行板子的對(duì)孔，也可以先將油墨紙轉(zhuǎn)印到覆銅板上，再采用0，0點(diǎn)或再加對(duì)角線一點(diǎn)的方法讓數(shù)控機(jī)床自動(dòng)定位在上面打孔。但由于是肉眼對(duì)基準(zhǔn)坐標(biāo)點(diǎn)，所以稍有差失就可能導(dǎo)致所有孔沒(méi)有打準(zhǔn)。