? ? 特性阻抗:又稱“特征阻抗”,它不是直流電阻,屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi),信號(hào)傳輸過程中,信號(hào)沿到達(dá)的地方,信號(hào)線和參考平面(電源或地平面)間由于電場(chǎng)的建立,會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。如果傳輸線是各向同性的,那么只要信號(hào)在傳輸,就始終存在一個(gè)電流I,而如果信號(hào)的輸出電壓為V,在信號(hào)傳輸過程中,傳輸線就會(huì)等效成一個(gè)電阻,大小為V/I,把這個(gè)等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中,如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化,信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。影響特性阻抗的因素有:介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。
? ? 1、漸變線
? ? 一些RF器件封裝較小,SMD焊盤寬度可能小至12mils,而RF信號(hào)線寬可能達(dá)50mils以上,要用漸變線,禁止線寬突變。漸變線過渡部分的線不宜太長(zhǎng)。
? ? 2、拐角
? ? RF信號(hào)線如果走直角,拐角處的有效線寬會(huì)增大,阻抗不連續(xù),引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性,要對(duì)拐角進(jìn)行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大,一般來說,要保證:R>3W。
? ? 3、大焊盤
? ? 當(dāng)50歐細(xì)微帶線上有大焊盤時(shí),大焊盤相當(dāng)于分布電容,破壞了微帶線的特性阻抗連續(xù)性??梢酝瑫r(shí)采取兩種方法改善:首先將微帶線介質(zhì)變厚,其次將焊盤下方的地平面挖空,都能減小焊盤的分布電容。
? ? 4、過孔
? ? 過孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙,以防止到電源和接地層的短路。若經(jīng)過嚴(yán)格的物理理論推導(dǎo)和近似分析,可以把過孔的等效電路模型為一個(gè)電感兩端各串聯(lián)一個(gè)接地電容。
? ? 從等效電路模型可知,過孔本身存在對(duì)地的寄生電容,假設(shè)過孔反焊盤直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于:
? ? 過孔的寄生電容可以導(dǎo)致信號(hào)上升時(shí)間延長(zhǎng),傳輸速度減慢,從而惡化信號(hào)質(zhì)量。同樣,過孔同時(shí)也存在寄生電感,在高速數(shù)字PCB中,寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。
? ? 它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn),從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。假設(shè)L為過孔的電感,h為過孔的長(zhǎng)度,d為中心鉆孔的直徑。過孔近似的寄生電感大小近似于:
? ? a.過孔是引起RF 通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一,如果信號(hào)頻率大于1GHz,就要考慮過孔的影響。
? ? b.減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有:采用無盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種最常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結(jié)構(gòu)、出線方式等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān),建議每次設(shè)計(jì)時(shí)都要根據(jù)具體情況用HFSS和Optimetrics進(jìn)行優(yōu)化仿真。
? ? c.當(dāng)采用參數(shù)化模型時(shí),建模過程很簡(jiǎn)單。在審查時(shí),需要PCB設(shè)計(jì)人員提供相應(yīng)的仿真文檔。
? ? d.過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤,都會(huì)帶來變化,造成阻抗不連續(xù)性,反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。
? ? 5、通孔同軸連接器
? ? 與過孔結(jié)構(gòu)類似,通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性,所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是:采用無盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。