沉金板與鍍金板是
PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些工程師認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別。
大家都選用鍍金,那什么是鍍金,我們所說的整板鍍金,一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到寬泛的應用。
那什么又是沉金呢?沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。
線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別:
1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
百能網(wǎng)隸屬于勤基集團,是國內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)服務平臺,在線提供元器件,傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應鏈整套解決方案,一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶多方面需求。
以上便是沉金板與鍍金板的差別所在,現(xiàn)在市面上金價昂貴,為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板,而只做焊盤上有鎳金的沉金板,在價格上確實便宜不少。
1、沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品,電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品,其實只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已,沉金板與電金板多見于大陸同行稱呼,而化金板與閃金板多見于中國臺灣同行稱呼。
2、沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板,鎳/金層的生長是采用化學沉積的方式鍍上的;金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題:
1、在試制階段,受元器件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金
PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題。
2、對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
隨著信號的頻率越來越高,因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯
趨膚效應是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導線的表面流動。根據(jù)計算,趨膚深度與頻率有關。
為解決鍍金板的以上問題,采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
5、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
6、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
7、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
8、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
9、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應力更易控制,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。