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PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧

發(fā)布時(shí)間:2021-04-26

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    設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;

    對(duì)于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。

    PCB布局規(guī)則:

1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過(guò)密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。

3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上。

4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的形狀為矩形,長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。

    PCB布局技巧:

在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元,依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì),對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:

1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

2、以每個(gè)功能單元的重要元器件為中心,圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀,而且裝旱容易,易于批量生產(chǎn)。

    特殊元器件與布局設(shè)計(jì)

    在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的重要元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器件,這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問(wèn)題、信號(hào)完整性問(wèn)題,從而導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)的失敗。

    在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí),印刷線條長(zhǎng),阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;過(guò)小時(shí),散熱不好,且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸后,在確定特殊元件的擺方位置。末尾,根據(jù)功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般要遵守以下原則:

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差,應(yīng)加大他們的距離,以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過(guò)15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又熱的元器件,不應(yīng)放到電路板上,應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上,且考慮散熱問(wèn)題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。

4、對(duì)與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊扳子的結(jié)構(gòu)要求,一些經(jīng)常用到的開(kāi)關(guān),在結(jié)構(gòu)允許的情況下,應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能頭重腳輕。

    一個(gè)產(chǎn)品的成功,一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀,兩者都比較完美的扳子,才能成為成功的產(chǎn)品。

    元器件的放置一般順序:

1、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。

2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。

3、放置小的元器件。

    布局的檢查

1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。

2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。

3、各個(gè)層面有無(wú)。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。

3、常用到的元器件是否方便使用。如開(kāi)關(guān)、插件板插入設(shè)備、須經(jīng)常更換的元器件等。

4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。

5、散熱性是否良好。

6、線路的干擾問(wèn)題是否需要考慮。

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