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    HDI PCB制板中的三個(gè)關(guān)鍵制程

    發(fā)布時(shí)間:2021-02-24

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        HDI板是PCB板中為精密的一種線路板,其制板工藝也為復(fù)雜。其重要步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面和孔的電鍍等。下面,我們來(lái)看看,HDI PCB制版中的這幾個(gè)重要步驟。

    一、超精細(xì)線路加工

        隨著科技的發(fā)展,一些高科技設(shè)備越來(lái)越小型化、精密化,這就對(duì)其所使用的HDI板的要求也越來(lái)越高。


        有些設(shè)備的HDI線路板的線寬/線距已經(jīng)從早期的0.13 mm(5 mil)發(fā)展到了0.075 mm(3 mil),且已成為主流標(biāo)準(zhǔn)。

        越來(lái)越高的線寬/線距要求,給PCB制板過(guò)程中的圖形成像帶來(lái)了直接的挑戰(zhàn)。那么這些精密的板子上面的銅導(dǎo)線是怎么加工形成的呢?

        目前精細(xì)化線路的形成工藝包括激光成像(圖形轉(zhuǎn)移) 和圖形蝕刻成形。

        激光直接成像(LDI)技術(shù),就是在貼敷有光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描而得到精細(xì)化電路圖形,激光成像技術(shù)簡(jiǎn)化了工藝流程,已成為HDI PCB制版中的主流工藝技術(shù)。

        現(xiàn)在半加成法(SAP)和改進(jìn)型半加成法(mSAP)的應(yīng)用越來(lái)越多,也就是圖形蝕刻法,這種技術(shù)工藝也可以實(shí)現(xiàn)線寬5um的導(dǎo)電線路。

    二、微孔加工

        HDI線路板的重要特征是具有微導(dǎo)通孔( 孔徑 ≤0.10 mm),這些孔都屬于埋盲孔結(jié)構(gòu)。

        HDI板上的埋盲孔目前主要以激光加工為主, 但也有數(shù)控CNC鉆孔。

        相比激光鉆孔,機(jī)構(gòu)鉆孔也具有其身優(yōu)勢(shì)。當(dāng)激光加工環(huán)氧玻璃布介質(zhì)層通孔時(shí),玻璃纖維和周圍樹脂之間,由于燒蝕率的差異問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致孔的質(zhì)量稍差,孔壁殘余玻璃纖維絲會(huì)影響導(dǎo)通孔的可靠性。因此,機(jī)械鉆孔這個(gè)時(shí)候的優(yōu)越性就體現(xiàn)出來(lái)了。為提高PCB板的可靠性和鉆孔效率,激光鉆孔和機(jī)械鉆孔技術(shù)都在穩(wěn)步提高。

    三、   電鍍與表面涂飾

        PCB制造中如何提高電鍍均勻性和鍍深孔能力,提高板子的可靠性。這就要依賴于電鍍工藝的不斷改良,從電鍍液的配比、設(shè)備調(diào)配、操作工序等多方面著手。

        高頻率聲波可以加速蝕刻的能力;高錳酸溶液可以增強(qiáng)工件去污的能力,高頻率聲波在電鍍槽中會(huì)攪拌加有一定配比的高錳酸鉀電鍍?nèi)芤?。這樣有助于鍍液均勻流入孔內(nèi)。從而提高電鍍銅的沉積能力和電鍍的均勻性。

        目前盲孔的鍍銅填孔也已成熟,可進(jìn)行不同孔徑的通孔填銅。兩步法鍍銅填孔可適合于不同孔徑和高厚徑比的通孔,填充銅能力強(qiáng),并且可盡量減少表面銅層的厚度。

        PCB的終表面涂飾可有許多種選擇,在PCB上普遍采用化學(xué)鍍鎳/金(ENIG) 和化學(xué)鍍鎳/ 鈀/ 金( ENEPIG)。

        ENIG和ENEPIG都有同樣的浸金工藝,選擇適當(dāng)?shù)慕鸸に噷?duì)安裝焊接或線接合可靠很重要。有三種類型的浸金工藝:標(biāo)準(zhǔn)置換浸金、限制鎳溶解高效浸金、混合溫和還原劑的還原反應(yīng)浸金。其中還原反應(yīng)浸金效果較佳。

        對(duì)于ENIG和ENEPIG涂層中含有的鎳層不利于高頻信號(hào)傳輸和細(xì)線路形成的問(wèn)題可表面處理并使用化學(xué)鍍鈀/催化金(EPAG)來(lái)代替ENEPIG去除鎳,以減少金屬厚度。

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