導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,
線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生,同時應(yīng)滿足下列要求:
(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;
(二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
(三)導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,
PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:
(一)防止PCB過波峰焊時錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
(二)避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);
(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成:
(四)防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;
(五)防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。
導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn)
對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負(fù)1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達(dá)到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生?,F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件,對PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述:
注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,是印制電路板表面處理的方式之一。