PCB掉焊盤原因淺析

    PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：


1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅?！?br />
2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

3、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。


    正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。


1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會較差。       

2、銅箔與樹脂的適應性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯(lián)程度較低，要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。


    另外有可能是在客戶端焊接不當導致焊盤脫落（尤其是單雙面板，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那么容易脫落）：

反復焊接一個點會把焊盤焊掉；

烙鐵溫度較高容易把焊盤焊掉；

烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉。